ToDo:
Errata workaround 1057/1109を外した状態でbuildworld/buildkernlストレステスト49時間をクリア
負荷試験時の温度(CPU及びHDDケージ)が低下しているが、構成変更と 同時にSMT設定も変更しているので、温度に関しては純粋な比較にはならない模様
buildworld/buildkernel時間は、SMT offで19分に対しSMT onだと21分(first lap)に増えている
動作スレッド数の増大により、待ち合わせ等のオーバーヘッドが増えたか? 消費電力は減ってる模様なので、実質稼働密度が低下している可能性がある
測定結果をざっくりまとめてみる
SMT | -j# | lap time | wall power | Tdie |
off | 16 | 19min | 230W | 68℃ |
on | 32 | 21min | 140W | 48℃ |
on | 16 | 20min | 220W | 68℃ |
このマイクロベンチマークの結果だと、buildworldやFP主体の並列計算用途だとSMT offの方が安定した性能が出せる模様
前扉開放時の温度変化は、Tdieは1℃未満、Thddは-8℃
やはり、前扉とオープンベイ間のクリアランスが小さいのが効いている模様
一応、前扉閉でストレステスト中でもThdd~42℃程度なので、問題にはならない
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