ToDo:
冷却系換装時の特性変化
SMT | 負荷 | Tdie | lap time |
off | idle | 34.6℃ | n/a |
off | -j16 | 67.5℃ | 19:00 |
off | -j32 | 67.4℃ | 19:40 |
on | idle | 31.0℃ | n/a |
on | -j32 | 67.6℃ | 17:20 |
on | -j16 | 67.6℃ | 20:00 |
SMT | 負荷 | Tdie | lap time | 備考 |
on | idle | 28.6℃ | n/a | |
on | -j16 | 57.6℃ | 19:40 | |
on | -j32 | 40.0℃ | 21:30 | 130W・CPUの稼働率が低い? |
off | idle | 29.0℃ | n/a | |
off | -j32 | 56.6℃ | 18:40 | |
off | -j16 | 55.5℃ | 18:50 |
120x240x35mmラジエーターが体積の小さい空冷クーラーに明かに負けている…
条件的には、NH-U12Sの方はケースに導入された空気に触れているのにたいして、水冷ラジエーターは直接吸気された外気に触れている点で、低温熱源温度は水冷のELC-LTTR240-TBPの有利なはずなのだが…
調べた範囲では、ラジエーターの送出側は十分冷えているので、冷媒-CPU間の熱抵抗(熱交換器)性能で負けているとか論外Orz
第一世代のLIQTECH(TR4を含む)と第二世代の初期ロットの冷媒不良で冷えない/すぐ壊れる等の報告事例もあるようなので、あかん奴引いたかなぁ…
明かに、NH-U12S TR4-SP3の方が安定した性能出ているし、水漏れ等のリスクも無いので、空冷化改装決定ですw
以前のテストでも見かけたが、SMT on状態の32thread時に消費電力・温度が下がる現象は何だろう… 温度域からはサーマルスロットリングには見えないのだが…??
buildworld/buildkernelによるストレステストによるCPUへの連続負荷と対応するTdieの推移
ストレステスト再開後4日(7/7~7/10)でピークアウト温度が10℃上昇している。開始直後の53℃前後のTdieは、購入直後の運用データとほぼ一致する。(環境温度が24℃前後なのでほぼ整合)
この間、筐体の設定変更は無く、部屋の空調は連続稼働中なので、極端な変動は無いはずだが…
一部で報告されている冷媒劣化現象か?
ELC-LTTR240-TBPの積算稼働時間は、購入後3~4週間のはず
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