実際、公称TDP 180WのRyzen TR 2950Xを冷やし際、最初に導入した TR4対応水冷ヘッドでTDP250W対応を自称していた簡易水冷 ELC-LTTR240-TBPに対して、我がNH-U12S-TR4-SP3改は、連続負荷状態でのTdie平衡温度 -10℃を叩き出している(240mm簡易水冷より冷えた＆静かだった)

CPU挿入したらTR4ソケットの蓋がしまらないエラッタ品を掴んだのはいい思いで(解禁当日昼に購入、持ち帰り不具合発覚、当日夕方にショップに持ち込み初期不良と認定され交換対応)

マルチスレッド負荷でハングアップする系のCPUエラッタもあり、安定稼働するAGESAファームが出てくるまで実用に耐えなかった…(ファーム出た後は安定したのだが、検証作業を行う時間が取れなくて実戦投入が遅れた)

二号機

Ryzen 5950X + ASRock X570M Pro4

筐体吸排気は初号機を踏襲、CPUクーラーはNoctua NH-U12A

マザーはZen2時代から存在していたもの＆ NSPR 169に対してTDP 105Wなので大きなトラブルもなく簡単に仕上がった

ASRock X570M Pro4は、UEFIファームに入るところが微妙に不安定でじゃじゃ馬(ホットリスタートからUEFI画面に入るところで相応の確率で固まる、コールドスタート時はOKっぽぃ)なのですが、それ以外は問題なく動きます

同じX570マザーでもATXサイズの Gigabyte X570 AUROS PRO(Ryzen 3700X運用)にはそんな挙動は無いので、ファームのバグなのかなぁ…(癖が分かっていれば対処できるので致命的ではないけど…)

三号機

Ryzen 7950X + ASUS ROG X670E GENE

筐体吸排気は初号機を踏襲、CPUクーラーはいつものNoctua NH-U12A

マザーへの配線(CPU 12V 8pinx2)で苦労したのと、出荷状態の初期ファーム(グローバルの解禁日前日にβファームが出てる時点で察するべきだった)だとメモリI/O負荷をかけるとぼろぼろデータ化けする以外は初物にしては大きな問題なく立ち上がった

TDP 170W(PPT 230W)だけど、数値計算用なので SMT offで16コアの並列FP負荷を想定したLinpackによる負荷試験だと平衡状態で Tctl～95℃・PPT 80%・TDC 100%まで回った実績あり (Ryzen Masterで見る限り、4.9～5.1GHz辺りが出ているようなので満足)

マルチコアのメモリテスト負荷だと、PPT 80%にも届かずにTDC100%までいくので、DDR5インターフェースが電気食べてる？

メモリ構成は、AMD EXPOなDDR5-5200 OCメモリなのでその影響もあるかも？

本番環境投入前の各種ベンチマークから、手元の実用負荷だと1号機とほぼ同等の電力枠で、シングルスレッドの数値計算で2倍、並列コンパイル負荷でほぼ3倍の性能が出ている(Zen+/12nm → Zen4/5nmなので電力効率が全然違うのは当然なのだが…)

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